Тип

ЦП/микропроцессор

Сегмент рынка

Рабочий стол

Семья

Номер модели?

Номера частей процессора

• CM8066201920509Является микропроцессором OEM/tray

• BX80662I56402PПроцессор в коробке (версия на английском языке)

• BXC80662I56402PЭто процессор в коробке (китайская версия)

Частота?

2800 МГц

Максимальная частота турбо

3400 МГц (1 или 2 ядра)
3300 МГц (3 ядра)
3200 МГц (4 ядра)

Скорость автобуса?

8 GT/s DMI

Мультипликатор часов?

28

Посылка

1151-land Flip-Chip Land Grid массив

Розетка

Розетка 1151 / H4 / LGA1151

Размеры

1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см

Дата введения

27 декабря 2015

Дата окончания срока службы

Дата последнего заказа 30 марта 2018
Последний срок отгрузки 07 сентября 2018

Цена на введение

$182

Микроархитектура

Skylake

Процессор core?

Skylake-S

Ступенчатый сердечник?

R0 (SR2NJ)

Производственный процесс

0,014 микрон

Ширина данных

64 бит

Количество ядер ЦП

4

Количество нитей

4

Блок с плавающей точкой

Интегрированный

Размер кэша уровня 1?

4x32 КБ 8-полосный набор ассиметричных инструкций
4x32 КБ 8-way set associative data caches

Размер кэша уровня 2?

4x256 Кб 4-way set associative caches

Размер кэша уровня 3

6 Мб 12-полосный набор ассоциированного общего кэша

Физическая память

64 ГБ

Многообработка

Uniprocessor

Расширения и технологии

• Инструкции MMX

• SSE/потоковое расширение SIMD

• SSE2/потоковое расширение SIMD 2

• SSE3/потоковое расширение SIMD 3

• SSSE3/дополнительные потоковые расширения SIMD 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/потоковое расширение SIMD 4?

• AES/Расширенные стандартные инструкции по шифрованию

• AVX/Расширенные векторные расширения

• AVX2/Расширенные векторные расширения 2,0

• Инструкции по манипуляциям BMI / BMI1 + BMI2 / Bit

• Инструкции по преобразованию плавучих точек F16C / 16 бит

• FMA3 / 3-operand Fused Multiply-добавить инструкции

• Технология EM64T/Расширенная память 64/Intel 64?

• NX / XD/Excelle disable bit?

• Технология VT-x / Virtualization?

• VT-d / Virtualization для directed I/O

• Технология TBT 2,0/Turbo Boost 2,0?

• Расширение защиты MPX/памяти

• SGX/расширители программного обеспечения

• SMAP/Супервайзер Предотвращение доступа

• SMEP/безопасная защита режима исполнения

Характеристики низкой мощности

Улучшенная технология SpeedStep?

Контроллер дисплея

3 дисплея

Интегрированная графика

Тип графического процессора: HD 510
Графический уровень: GT1
Микроархитектура: Gen 9
Единицы исполнения: 12
Базовая частота (МГц): 350
Максимальная частота (МГц): 950

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1
Каналы памяти: 2
Поддерживаемая память: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 34,1

Прочие периферийные устройства

• Прямой медиа-интерфейс 3,0

• Интерфейс PCI Express 3,0 (16 полос)

Максимальная рабочая температура?

71 °C

Тепловая конструкция питания?

65 ватт