Общая информация

Тип

ЦП/микропроцессор

Сегмент рынка

Рабочий стол

Семья

Процессор Intel Core i7

Номер модели?

I7-875K

Номера частей процессора

• BV80605001905AMЯвляется микропроцессором OEM/tray

• BX80605I7875KПроцессор в коробке без вентилятора и радиатора (версия на английском языке)

Частота?

2933 МГц

Максимальная частота турбо

3600 МГц (1 ядро)
3467 МГц (2 ядра)
3200 МГц (3 или 4 ядра)

Скорость автобуса?

2,5 GT/s DMI

Мультипликатор часов?

22

Посылка

1156-land Flip-Chip Land Grid массив (FC-LGA8)

Розетка

Розетка 1156 / H1 / LGA1156

Размеры

1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см

Вес

0,9 oz/24,5g (Процессор)
4,1 oz/115,5g (вставка)

Дата введения

1 июня 2010

Дата окончания срока службы

Дата последнего заказа 24 февраля 2012
Последняя дата отгрузки для процессоров лотков-10 августа 2012 года

Цена на введение

$342

Номера S-spec

Архитектура/микроархитектура

Микроархитектура

Nehalem

Процессор core?

Линнфилд

Ступенчатый сердечник?

В1 (Q3Z3, SLBS2)

CPUID

106E5 (SLBS2)

Производственный процесс

0,045 микрон
774 миллионов транзисторов

Штамповка

296мм2

Ширина данных

64 бит

Количество ядер ЦП

4

Количество нитей

8

Блок с плавающей точкой

Интегрированный

Размер кэша уровня 1?

4x32 КБ 4-полосный набор ассиметричных инструкций
4x32 КБ 8-way set associative data caches

Размер кэша уровня 2?

4x256 КБ 8-way set associative caches

Размер кэша уровня 3

8 Мб 16-way set associative shared cache

Задержка в кэше

3 (кэш L1)
9 (кэш L2)
39 (кэш L3)

Физическая память

16 Гб

Многообработка

Uniprocessor

Расширения и технологии

• Инструкции MMX

• SSE/потоковое расширение SIMD

• SSE2/потоковое расширение SIMD 2

• SSE3/потоковое расширение SIMD 3

• SSSE3/дополнительные потоковые расширения SIMD 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/потоковое расширение SIMD 4?

• Технология EM64T/Расширенная память 64/Intel 64?

• Технология HT / Hyper-Threading?

• Технология VT-x / Virtualization?

• NX / XD/Excelle disable bit?

• Технология TBT / Turbo Boost?

Характеристики низкой мощности

• Резьба C1, C3 и C6

• Ядро C1, C3 и C6

• Посылка C3 и C6

• Улучшенная технология SpeedStep?

Интегрированные периферийные устройства/компоненты

Интегрированная графика

Нет

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1
Каналы памяти: 2
Поддерживаемая память: DDR3-1066, DDR3-1333
Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 21,3

Прочие периферийные устройства

• Прямой медиа-интерфейс

• Интерфейс PCI Express 2,0

Электрические/тепловые параметры

V ядро?

0,65 V-1,4 V

Максимальная рабочая температура?

72,7 °C

Тепловая конструкция питания?

95 Вт